IVV stellt neue Barrierefolie vor

23.03.2016

© Foto: Fraunhofer IVV
Vom 6.-7. April 2016 informiert das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV auf der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik LOPEC in München in Halle B0, Stand 100 über seine erweiterten Möglichkeiten zur Herstellung von Ultrabarrierefolien für flexible organische Elektronikverkapselungen. Im Institut wird derzeit eine Anlage zur Beschichtung von Folien mittels Atomlagenabscheidung
aufgebaut. Dem Fraunhofer IVV stehen damit Möglichkeiten zur Verfügung, die Permeabilität von Folien noch weiter zu reduzieren und neue Lösungen für die Industrie anzubieten.

Die Erzielung möglichst niedriger Durchlässigkeiten gegenüber Wasserdampf und Sauerstoff sind in der Forschung und Entwicklung von Hochbarrieretechnologien der Schlüssel zum weiteren Optimierungserfolg. Den Weg dafür ebnet die Technologie der Atomlagenabscheidung (englisch atomic layer deposition ALD).
Eine hohe Wirtschaftlichkeit wird mit dieser Technologie durch die Beschichtung im Rolle-zu-Rolle-Prozess ermöglicht. Auch die Prozessgeschwindigkeit liegt bei der Beschichtung mittels
Atomlagenabscheidung im Bereich von Vakuumprozessen, mit denen sich Schichten mit der aktuell höchsten Barrierewirkung abscheiden lassen.

Die im Fraunhofer IVV neu zur Verfügung stehende Technologie wird für öffentlich geförderte Forschungsprojekte angewendet und genutzt, um Industrieunternehmen mit maßgeschneiderten Lösungen und Forschungsdienstleistungen in der Prozess- und Materialentwicklung zu unterstützen.

Die Kombination der bisherigen Expertise des Fraunhofer IVV im Bereich Hochbarrierefolien mit der Anwendung der nun zur Verfügung stehenden Technologie der Atomlagenabscheidung eröffnet viel versprechende Ansätze, die Barriereeigenschaften nochmal deutlich zu verbessern und damit mittelfristig in den Bereich der Anforderungen für die OLED-Verkapselung vorzustoßen.

www.ivv.fraunhofer.de

BU: Hochbarrierefolien aus dem IVV

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