Kleben - Veredeln - Drucken
42. Münchner Klebstoff und Veredelungs-Symposium

Montag, 24. Juli 2017 Das 42. Münchner Klebstoff und Veredelungs-Symposium findet vom 23. - 25. Oktober 2017 in München statt und fasst die neuesten Entwicklungen und Trends beim Kleben, Veredeln und Drucken mit lösemittelhaltigen, Hotmelt, wässrigen und reaktiven Systemen in 28 topaktuelle, teils brisante Vorträge.

Prof. Dr. Dirk Burth von der Hochschule München, Fakultät Papier und Verpackung ist dem Münchener Kleb- und Veredelungs-Symposium seit mittlerweile 15 Jahren verbunden
© Foto: MKVS GbR
Prof. Dr. Dirk Burth von der Hochschule München, Fakultät Papier und Verpackung ist dem Münchener Kleb- und Veredelungs-Symposium seit mittlerweile 15 Jahren verbunden
Unter anderen referiert Prof. Dr. Dr. Franz Durst, FMP Technology, Erlangen über „Energieeinsparungen in der Papierindustrie: Was ist theoretisch erreichbar und praktisch realisierbar“. Des Weiteren beschäftigt sich Dr. Klaus Noller, Fraunhofer Institut IVV, Freising, im Rahmen seines Vortrags mit „Selbstklebenden Hochbarrierefolien für OPC Anwendungen“. „Latest developments in Synthetic waxes for Water-Bases Inks“ lautet der Titel des Vortrags von Stephen Armstrong, Honeywell, Belgien.

Prof. Dr. Dirk Burth von der Fakultät 05 Papier und Verpackung ist dem Münchener Kleb- und Veredelungs-Symposium seit mittlerweile 15 Jahren verbunden. 2002 erhielt er den Ruf an die Hochschule für angewandte Wissenschaften nach München und damit an den Lehrstuhl des MKVS Gründers Prof. Dr. Knut Nitzl. Dadurch sind die Hochschule und das MKVS bis heute interdisziplinär verbunden.

Eine wohlbewährte Kommunikationsplattform für Entwickler, Anwender und Hersteller eröffnet sich jedes Jahr aufs Neue, beim führenden unabhängigen Treff der Klebstoff-, Druck- und Veredelungsbranche in München.
Bis zum 31.07.2017 gibt es einen Frühbucherrabatt!

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