Interpack 2017
Automatisierungstrends live erleben

Freitag, 31. März 2017 Bosch Rexroth zeigt, was schon heute mit vernetzter Automation möglich ist. Ein reales Verpackungsmodul von Westrock mit digitalem Zwilling in der modellbasierten Simulation von Dassault Systèmes macht neben zahlreichen weiteren Live-Demos deutlich, wie Maschinenbauer Industrie 4.0 Lösungen direkt anwenden können und welche Vorteile den Verpackungsunternehmen daraus entstehen.

Bosch Rexroth zeigt konkrete Umsetzungen der aktuellen Automatisierungstrends bis hin zur vernetzten Produktionslinie.
© Foto: Bosch Rexroth AG
Bosch Rexroth zeigt konkrete Umsetzungen der aktuellen Automatisierungstrends bis hin zur vernetzten Produktionslinie.
Zentraler Baustein zur Vernetzung von Bestands- und Neumaschinen mit dem Internet der Dinge bildet das Iot Gateway von Rexroth, das über das Messegelände verteilt bei verschiedenen Maschinenbauern im Einsatz ist. Am Stand von Bosch Rexroth werden die aus diesen Messemaschinen extrahierten Sensor- und Maschinendaten live für den Besucher sichtbar. In Verbindung mit Big Data Analysen bilden sie die Grundlage für eine zustandsbasierte Überwachung und damit für eine vorausschauende Wartung, mehr Anlagenverfügbarkeit sowie eine höhere Prozess- und Produktqualität.

Die Vernetzung der Messemaschinen mit der interaktiven Kommunikationsplattform Active Cockpit realisieren die OEM-Partner über das schnell konfigurierbare Iot Gateway, das auch nicht-vernetzte Bestandsmaschinen ohne Eingriff in die bestehende Automatisierungslogik fit für Industrie 4.0 macht. Am Stand von Bosch Rexroth macht das Active Cockpit die aus den Messemaschinen gesammelten Daten in Echtzeit für den Besucher zentral sichtbar.

Mit Hilfe des Bosch Production Performance Managers (PPM) werden daraus wichtige Informationen wie Maschinenzustände und Linienverfügbarkeit für Verpackungslinien-Betreiber abgeleitet. Am Beispiel eines realen Maschinenmoduls des amerikanischen Verpackungsherstellers Westrock zeigt Bosch Rexroth zwei weitere Trendthemen in der Verpackungsautomation: die schaltschranklose Antriebstechnik mit der Systemlösung Indra Drive Mi sowie durchgängig digitales Engineering für eine schnellere Time-to-Market der Maschinen.

Gemeinsam mit Lösungspartner Dassault Systèmes stellt Bosch Rexroth die Verbindung des digitalen Zwillings in der 3D Experience Plattform mit dem realen Verpackungsmodul von Westrock über die offene Schnittstelle Open Core Interface her. Das Verpackungsmodul, das Getränkeflaschen und –dosen transportiert, orientiert und verpackt, können Besucher in voller Funktion direkt am Stand, aber auch virtuell am Bildschirm oder mittels Augmented Reality-Brille erleben. Im Rahmen des Projekts „Choconnect“ zeigt Bosch Rexroth außerdem ein Praxisbeispiel einer herstellerübergreifenden Maschine-zu-Maschine- Kommunikation (M2M). Messemaschinen von Sollich, Winkler Dünnebier Süßwarenmaschinen, Theegarten-Patec und Loesch Verpackungstechnik bilden hierfür eine vernetzte Fertigungslinie für Schokolade.

Halle 18, Stand E01
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