Interpack 2017
Sick präsentiert Neuheiten im Bereich der Sensorik

Mittwoch, 01. März 2017 Auf der Interpack 2017 präsentiert sich Sick als Anbieter eines weiten Spektrums an Sensoren für die Consumer Goods-Industrie und zeigt von kompakten, einfach zu integrierenden Geräten über konfigurierbare Stand-alone-Lösungen bis hin zu programmierbaren Hochgeschwindigkeitskameras seine Produkte, Systeme und Services.

Sick präsentiert sich auf der Interpack 2017 als Lösungsanbieter eines kompletten Technologieportfolios für die Verpackungsindustrie.
© Foto: Sick
Sick präsentiert sich auf der Interpack 2017 als Lösungsanbieter eines kompletten Technologieportfolios für die Verpackungsindustrie.
Der Sensorhersteller bietet nicht nur Einzelkomponenten, sondern ein breites Technologieportfolio mit passenden Lösungen für individuelle Kundenanforderungen.

Qualitätsicherung als Schwerpunkt

Insbesondere das Thema Qualitätssicherung steht im Fokus des Messeauftritts. Die hohen Durchlaufgeschwindigkeiten und Taktzeiten der Anlagen und Maschinen in der Verpackungsindustrie ermöglichen eine hohe Produktivität, die aber nur dann erreicht wird, wenn eine lückenlose Qualitätskontrolle sichergestellt werden kann. Sick zeigt neue Lösungen, bestehend aus Sick-eigenen Bausteinen sowie aus integrierbaren Funktionen von Bildverarbeitungsbibliotheken, die der Verpackungsindustrie intelligente Unterstützung in den Bereichen Qualitätskontrolle, Nachverfolgbarkeit, Objektdatenerfassung und vorausschauende Wartung bieten.
 © Foto: Sick


3D-Sensorik als wichitge Investition für die Industrie 4.0

Ideal hierfür ist die 3D-Inspektion, denn sie erkennt zuverlässig fehlerhafte Produktmerkmale, unvollständige Packungseinheiten oder unzureichende Kennzeichnungen. Mit den Daten und Messwerten, die Vision-Sensoren generieren, sowie ihrer Einbindung in Echtzeit-Feldbusumgebungen liefern sie wertvolle Informationen, die sich heute und zukünftig in der Smart Factory nutzen lassen. Sie bieten die erforderliche Fähigkeit, auf intelligente Weise zu erkennen, zu messen, zu beurteilen und zu kommunizieren und ermöglichen so zukunftssichere Prozess- und Qualitätskontrollen im Umfeld von Industrie 4.0.

Sick: Halle 8a, Stand A03
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