Interpack 2017
Weltpremieren, Systemlösungen und „Choconnect“

Freitag, 24. März 2017 Loesch Verpackungstechnik reist mit einem breiten Portfolio an neuen Maschinen an und stellt die RCB-HS zur Verpackung kleinstückiger Schokoladenartikel vor. Darüber hinaus zeigt Loesch Pack den neu entwickelten Gondelspeicher Loop-GB und die Hochleistungsplattform FCB zur Verpackung von Schokolade, Keksen und Kaugummi. Komplettiert wird dieses System durch die Vorstellung des neuen Hochleistungskartonierers CMT. Neuentwicklungen in den Themenfeldern Industrie 4.0 und Internet of Things runden den Auftritt des Systemherstellers ab.

RCB-HS: Hermetisch dichte Siegelung in Falteinschlagoptik bei einer Leistung von 600 Riegeln pro Minute.
© Foto: Loesch
RCB-HS: Hermetisch dichte Siegelung in Falteinschlagoptik bei einer Leistung von 600 Riegeln pro Minute.
Die RCB-HS ist für kleinstückige Schokoladenartikel geeignet und vereint dabei einen hermetisch dichten Packstil mit einer klassischen Falteinschlagoptik. Der Verbraucher erhält Produkte mit verlängerter Haltbarkeit und einem verbesserten Geschmacks- und Texturerlebnis. Bis zu 600 Produkten pro Minute können verpackt werden, die Maschine stellt den Falteinschlag in einem Packkopf her und versiegelt das Packmittel umlaufend heiß. Die Heizbacken siegeln stets Folie gegen Folie, was die hohe Dichtheit der Verpackung sicherstellt und eine Beschädigung der Produkte ausschließt. Faltelemente erzeugen anschließend den klassischen Falteinschlag.

Durch den Verzicht auf jegliche Leimapplikation zum Verschließen der Packung wird die Verschmutzung der Maschine reduziert, laufenden Kosten minimiert und Maschinenbedienung vereinfacht.


„Choconnect“ leistet Beitrag zur Industrie 4.0

Was die Themen Industrie 4.0 und Internet of Things (IoT) angeht, bietet Loesch Pack seinen Kunden eine Reihe unterschiedlicher Ansätze. Als Mitglied des Kooperationsnetzwerkes „Choconnect“ setzt Loesch Pack darüber hinaus neue Impulse. Zahlreiche Ausstattungsoptionen für Maschinen bedienen schon seit vielen Jahren Aspekte, die unter dem Begriff Industrie 4.0 gehandelt werden. Ein Beispiel hierfür ist ein sogenanntes Fernwartungsmodul, das es LoeschPack ermöglicht, Maschinenzustände direkt in der Produktion beim Kunden zu analysieren und Handlungsempfehlungen abzuleiten.
Loesch Falteinschlagmaschine LTM-Duo für Schokoladentafeln als Basis der Industrie 4.0 Komponenten © Foto: Loesch
Loesch Falteinschlagmaschine LTM-Duo für Schokoladentafeln als Basis der Industrie 4.0 Komponenten

Über die Anwendung wird es möglich neue Firmware auf den Maschinen zu installieren, ohne dass ein Programmierer vor Ort sein muss. Auf der Interpack präsentiert der Sondermaschinenbauer erstmals einen Ansatz, mehrere Maschinen unterschiedlicher Hersteller innerhalb einer Produktionslinie miteinander zu vernetzen. Hierzu haben sich die Unternehmen Loesch Pack, Rexroth, Winkler und Dünnebier, Theegarten-Pactec und Sollich zu einer strategischen Partnerschaft namens „Choconnect“ zusammengefunden, um einen gemeinsamen Standard zu definieren.

Beginnend mit der automatischen Rezeptübermittlung und der Übertragung von Maschinenzuständen oder Performancegrößen wirdeine „virtuelle Produktion“ abgebildet, die an jedem der Messestände der beteiligten Unternehmen eingesehen werden kann. „Wir arbeiten gemeinsam an einer ‚mitdenkenden Produktionslinie‘, bei der je nach Bedarf und in Abhängigkeit der Maschinenzustände der gesamte Linienverbund automatisch seine Ausbringungsleistung in den einzelnen Produktionsstufen anpasst“, formuliert Olaf Piepenbrock von Loesch. „In diesem Umfang ist der Ansatz der Allianz einmalig in der Branche und wird einen entsprechenden Benchmark setzen.“

Weiter präsentiert Loesch Pack in einer komplexen Anlage seinen neuen Gondelspeicher Loop-GB, die Hochleistungsplattform FCB sowie den neuen Toploading-Kartonierer. Das Speichersystem Loop-GB (Gondola Buffer) eignet sich für unterschiedlichste Arten von vorverpackten oder unverpackten Produkten und ist mit einem großen, variablen Formatbereich ausgestattet.

Halle 15, Stand A41

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